SMT貼片生產(chǎn)加工的發(fā)展道路已經(jīng)朝著高密度的方向迅速發(fā)展，隨著電子科技的發(fā)展，市場也需要電子產(chǎn)品更加的小型化、精密化。如今SMT貼片加工的技術越來越廣泛應用于電子行業(yè)，為了實現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化、使其變得更薄更輕，能夠更具有多功能性，因此現(xiàn)在對電路板方面的設計的要求越來越嚴格，技術方面的要求也越來越高。

SMT貼片加工的拼裝相對密度高、電子元器件重量輕、重量輕，貼片元器件的體積和總重量只有傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子元器件體積變小40%~60%，總重量減少60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強。點焊缺陷率低。高頻性能好。降低了電磁和射頻干擾。便于實現(xiàn)自動化技術，提升生產(chǎn)率。控制成本可達30%~50%。節(jié)約原材料、電力能源、機器設備、人力資源、時長這些。高密度的SMT貼片打樣加工可以帶來的好處多不勝數(shù)，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工。

SMT貼片生產(chǎn)加工的好處：

一、微孔有低縱橫比，訊號傳遞可靠度比一般通孔高。

二、微孔可以讓線路配置彈性提高，使線路設計更簡便。

三、相同的電子產(chǎn)品方案采用高密度貼片可以降低電路板大小從而降低成本。

四、高密度SMT貼片加工的設計在結構上可以選擇較薄介電質并且潛在電感較低。

五、利用微孔互連，可縮短接點距離、減少訊號反射、線路間串音，組件可擁有更好電性及訊號正確性。

六、增加布線密度，以微孔細線提升單位面積內線路容納量，可以應付高密度接點組件組裝需求，有利使用先進構裝。

七、微孔技術可讓載板設計縮短接地、訊號層間距離，因而改善射頻/電磁波/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)干擾。并可增加接地線數(shù)目，防止組件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷。