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粘接也稱為膠接，是用各種黏合劑將元器件和材料粘在一起的過程，很多的貼片加工廠用于常規(guī)安裝無法連接的元器件。smt貼片的黏合劑的種類有很多，其中有快速粘合劑、環(huán)氧粘合劑、熱熔膠、壓敏膠、光敏膠等。
黏合劑的使用方法如下：
XY401（常稱為88號膠），粘接時用毛刷在元器件表面均勻涂上一層膠液，在室溫下放置5-10min，然后將兩個膠合面貼在一起，用壓鐵或?qū)Ｓ霉ぞ呒訅?。粘接時要先對膠合面進行處理；粘接后在室溫下固化24H后才能去掉加壓器，然后在同樣的室溫下再干燥24h。
XY98-1（樹脂膠合劑），粘接時用毛刷在元器件表面均勻涂上一層膠液，在室溫下放置30min，用烘烤箱在50-60度保持15min，取出冷卻至室溫，重復(fù)操作保證膠層厚度0.1-0.28mm之后加壓，并在烘烤箱內(nèi)升溫40-50度。粘接前先用砂紙將金屬面打磨好，再用酒精等擦好，晾干；要保證膠面平滑，如不平可多涂幾次膠液。
環(huán)氧樹脂膠，環(huán)氧樹脂1010與固化劑h-4按1:1的比例攪均勻，在粘合面上涂抹均勻后黏合加壓。黏合之前先要清洗粘合面，黏合加壓后需要放置24h；未涂完的環(huán)氧樹脂應(yīng)立即密封。
