在SMT貼片加工工廠中,SMT進(jìn)行大數(shù)量生產(chǎn),首先要求焊膏能順利地、不停地通過鋼網(wǎng)或分配器印刷轉(zhuǎn)移到PCB焊盤上,如果焊膏的印刷性不好就會(huì)堵死鋼網(wǎng)上的孔眼,而導(dǎo)致pcb印刷生產(chǎn)不能正常進(jìn)行,從而影響生產(chǎn)交期。出現(xiàn)焊錫膏性能的揮發(fā)有哪些原因呢?
其原因是PCB焊膏中缺少一種助印劑或用量不足,此外合金粉末的形狀差、粒徑分布不符合要求也會(huì)引起印刷性能下降。
簡便的檢驗(yàn)方法是:選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP鋼網(wǎng)模板,印刷30~50塊PCB,觀察漏板上的孔眼是否堵死,鋼網(wǎng)模板的反面是否有多余的焊膏,再觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致、有無殘缺現(xiàn)象,若無上述異?,F(xiàn)象,一般認(rèn)為焊膏的印刷性是好的。
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