SMT貼片加工是對(duì)PCB裸板進(jìn)行加工，將電子元器件貼裝到PCB板上。這是現(xiàn)今較為流行的電子加工技術(shù)，因?yàn)殡娮釉骷絹?lái)越小，有逐步取代DIP插件技術(shù)的趨勢(shì)。SMT貼片加工流程可以分為制程前和加工中。SMT貼片加工開(kāi)始之前需要準(zhǔn)備各種PCB文件資料，電路板資料（Gerber）、材料表（BOM）和輔助資料等等，這些都是SMT貼片加工的基礎(chǔ)，準(zhǔn)備工作充分完成后，進(jìn)行SMT貼片加工。

1、 物料檢驗(yàn)加工: 物料員根據(jù)BOM單進(jìn)行物料采購(gòu)，之后進(jìn)行物料加工及檢驗(yàn)，確保生產(chǎn)質(zhì)量；

2、 絲印點(diǎn)膠: 絲印即絲網(wǎng)印刷，將解凍完成后的錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)漏印到PCB板上，再將需要貼裝的電子元器件用紅膠固定在PCB板上；

3、 貼裝固化: 貼片機(jī)通過(guò)吸取-位移-定位-放置等功能，將SMC／SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤(pán)位置上，之后進(jìn)行熱固化。

4、 回流焊接: 通過(guò)回流焊熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；

5、 清洗檢測(cè): 焊接完成后的PCB板面需要經(jīng)過(guò)清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防止他們?cè)斐稍g的短路。檢測(cè)是對(duì)組裝完成后的PCB組裝板進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè)和裝配質(zhì)量檢測(cè)。同時(shí)進(jìn)行QC抽檢。

6、 返修出貨: 對(duì)于有故障的PCB板，進(jìn)行返修確認(rèn)無(wú)誤后，包裝出貨。

SMT貼片加工的品質(zhì)控制

1、 物料檢驗(yàn): 物料的質(zhì)量決定PCB板的使用周期的使用壽命。

2、 錫膏檢驗(yàn): 晨日電子生產(chǎn)時(shí)錫膏采用，國(guó)際知名品牌千住錫膏，使用前進(jìn)行檢驗(yàn)解凍攪拌。

3、 鋼網(wǎng)及刮刀控制: 鋼網(wǎng)使用前恒溫保存，并進(jìn)行張力測(cè)試。刮刀使用控制在45°角，錫膏使用一定次數(shù)后進(jìn)行報(bào)廢處理；

4、 貼片機(jī)調(diào)整及QC: 根據(jù)客戶提供的坐標(biāo)文件調(diào)整貼片機(jī)，確保貼裝精度。這時(shí)進(jìn)行QC檢查，首件檢查，確保無(wú)漏貼等工藝問(wèn)題后，批量生產(chǎn)。

5、 回流焊接控制及第二次QC: 貼裝完成后進(jìn)行回流焊接，回流溫度根據(jù)PCB板材和特殊元器件進(jìn)行調(diào)整。回流焊首件第二次QC檢驗(yàn)測(cè)試，保證不熔錫，元件是否發(fā)黃，不虛焊，確認(rèn)之后批量生產(chǎn)。

6、 第三次QC檢測(cè): 品質(zhì)部的QA檢測(cè)。品質(zhì)部需要對(duì)PCB成品進(jìn)行抽檢，確保合格后進(jìn)行包裝出貨。