電路板在SMT貼片加工時(shí)可能會(huì)遇到印刷不完全的情況。印刷不完全是指焊盤上有些地方?jīng)]印上焊膏,這時(shí)候就需要總結(jié)好原因并且根據(jù)情況來檢查整改了。
印刷不完全可能的原因有:1、開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太??;3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;4、刮刀磨損。
解決辦法:清洗開孔和模板底部; 選擇黏度合適的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個(gè)印刷區(qū)域; 選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對(duì)應(yīng)的焊膏; 檢查更換刮刀。
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