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SMT貼片加工焊接后的清理是指使用物理作用、化學(xué)反應(yīng)的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在電路板表面的助焊劑殘留物及貼片加工工序過程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序污染物對(duì)表面組裝板的危害。
焊劑和焊音中加上的活化劑帶有少量西化物、酸或鹽，焊接后產(chǎn)生殘留物履蓋在焊點(diǎn)表面。當(dāng)電子產(chǎn)品加電時(shí)，殘留物的離子就會(huì)朝極性相反的導(dǎo)體遷移，情況嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起短路。
目前常見焊劑中的鹵化物、氯化物具有很強(qiáng)的活性和吸濕性，在湘濕的環(huán)境中對(duì)基板和焊點(diǎn)產(chǎn)生腐蝕作用，使基板的表面絕緣電阻下降并產(chǎn)生電遷移，情況嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)電，引起短路或斷路。
對(duì)于高要求的軍品、醫(yī)療、儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理，三防處理前要求有很高的清潔度，否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會(huì)造成電性能下降或失效等嚴(yán)重后果。
由于焊后殘留物的速擋，造成在線測或功能測時(shí)測試探針接觸不良，容易出現(xiàn)誤測，對(duì)于高要求的產(chǎn)品，由于焊后殘留物的遮擋，使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來，造成漏檢而影響可靠性。同時(shí)，殘?jiān)嘁灿绊懟宓耐庥^和板卡的商品性。焊后殘留物會(huì)影響高密度、多I/O連接點(diǎn)陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。
