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隨著電子設(shè)備的小型化，PCB使用電路板和小型元件很流行。然而，使用小型元件smt加工元件線路板不僅薄，而且大多是多層的PCB，這也帶來了一些問題。通常，這種類型PCB在smt補丁過程中會發(fā)生翹曲，可能會影響其產(chǎn)量。此外，過度翹曲也會影響錫膏印刷的質(zhì)量。翹曲也會影響回流焊過程中焊點的形成。
什么是PCB組裝翹曲？smt貼片生產(chǎn)加工廠家晨日今天來給大家講解關(guān)于smt加工中PCB翹曲的問題。
smt在制造過程中，電路板經(jīng)過回流焊時容易翹曲，嚴重的話甚至?xí)斐稍蘸?、立碑等不良。PCB板材翹曲的原因可能不同，但應(yīng)該歸咎于應(yīng)用PCB板材上的應(yīng)力大于板材所能承受的應(yīng)力。當板材承受的應(yīng)力不均勻或板材上每個地方抵抗應(yīng)力的能力不均勻時，就會出現(xiàn)PCB板翹曲的結(jié)果。
板上的應(yīng)力來自哪里？事實上，回流焊過程中的應(yīng)力來源是溫度。溫度不僅會軟化電路板，還會扭曲電路板，再加上熱膨脹系數(shù)(CTE)材料特性的因素和熱脹冷縮，這就形成了PCB板翹曲。
smt加工中PCB翹曲的原因：
銅膜上的內(nèi)應(yīng)力會導(dǎo)致電路板翹曲。即使在室溫下沒有熱處理，這也是可能的。
由于銅層與基板之間的熱膨脹系數(shù)不同，在涉及溫度變化的過程中，如回流焊，會導(dǎo)致翹曲。
當單獨蝕刻的覆銅板堆疊在一起時，每層銅密度的差異會導(dǎo)致每層的應(yīng)力大小不同，導(dǎo)致翹曲。
PCB通常將其放置在面板中以提高效率PCB裝配效率。反之，導(dǎo)軌和支腿用于鑲板。裝配后，腿部被移除，PCB通過拆卸板進行分離。電路板區(qū)域與延伸支架區(qū)域之間的銅密度差進一步導(dǎo)致翹曲。
