焊接是SMT補(bǔ)丁加工過程中必不可少的環(huán)節(jié)。如果在這個環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯誤,將直接影響補(bǔ)丁加工電路板的不合格甚至報廢。因此,有必要掌握正確的焊接方法,了解相關(guān)注意事項,避免出現(xiàn)問題。smt貼片生產(chǎn)加工廠家晨日電子來為您介紹。
SMT后焊工藝的操作要領(lǐng)
1.貼片加工焊接前,在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理,避免焊盤鍍錫不良或氧化,導(dǎo)致焊接不良,芯片一般不需要處理。
2.小心用鑷子PQFP芯片放到PCB在板上,注意不要損壞引腳。將其與焊盤對齊,以確保芯片的正確放置方向。將烙鐵的溫度調(diào)整到300攝氏度以上,用少量焊料觸摸烙鐵尖端染色,用工具將芯片對準(zhǔn),在兩個對角線位置的引腳上加入少量焊劑,仍然向下按壓芯片,并在兩個對角線位置焊接引腳,使芯片固定,不能移動。焊接對角線后,重新檢查芯片的位置是否對準(zhǔn)。如有必要,可進(jìn)行調(diào)整或拆卸并重新使用PCB板上對齊位置。
3.開始焊接所有引腳時,應(yīng)在烙鐵尖上添加焊料,并在所有引腳上涂上焊劑,以保持引腳濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看到焊料流入引腳。焊接時,焊鐵尖端應(yīng)與焊接引腳平行,以防過量焊接。
4.焊接完所有引腳后,用焊劑浸泡所有引腳,以清潔焊料。在需要的地方吸收多余的焊料,以消除任何短路和搭接。然后,用鑷子檢查是否有虛擬焊接。檢查后,從電路板上涂上助焊劑,使貼片電阻元件相對容易焊接。你可以先在焊點上涂上錫,然后放在元件的一端,用鑷子夾住元件,焊接一端,然后看看是否正確;如果它是正確的,焊接另一端。要真正掌握焊接技能,還需要大量的實踐。