電話： 020-26232362 / 26237352
手機(jī)： 13928996779 劉工、13826024807李工
傳真： 020-26249321
郵箱： gzcrdz168@126.com
地址： 廣州市增城區(qū)新塘鎮(zhèn)夏埔工業(yè)區(qū)環(huán)保中路金辰園區(qū)A棟201-202
焊接是SMT補(bǔ)丁加工過程中必不可少的環(huán)節(jié)。如果在這個環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯誤，將直接影響補(bǔ)丁加工電路板的不合格甚至報廢。因此，有必要掌握正確的焊接方法，了解相關(guān)注意事項，避免出現(xiàn)問題。smt貼片生產(chǎn)加工廠家晨日電子來為您介紹。
SMT后焊工藝的操作要領(lǐng)
1.貼片加工焊接前，在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理，避免焊盤鍍錫不良或氧化，導(dǎo)致焊接不良，芯片一般不需要處理。
2.小心用鑷子PQFP芯片放到PCB在板上，注意不要損壞引腳。將其與焊盤對齊，以確保芯片的正確放置方向。將烙鐵的溫度調(diào)整到300攝氏度以上，用少量焊料觸摸烙鐵尖端染色，用工具將芯片對準(zhǔn)，在兩個對角線位置的引腳上加入少量焊劑，仍然向下按壓芯片，并在兩個對角線位置焊接引腳，使芯片固定，不能移動。焊接對角線后，重新檢查芯片的位置是否對準(zhǔn)。如有必要，可進(jìn)行調(diào)整或拆卸并重新使用PCB板上對齊位置。
3.開始焊接所有引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上添加焊料，并在所有引腳上涂上焊劑，以保持引腳濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看到焊料流入引腳。焊接時，焊鐵尖端應(yīng)與焊接引腳平行，以防過量焊接。
4.焊接完所有引腳后，用焊劑浸泡所有引腳，以清潔焊料。在需要的地方吸收多余的焊料，以消除任何短路和搭接。然后，用鑷子檢查是否有虛擬焊接。檢查后，從電路板上涂上助焊劑，使貼片電阻元件相對容易焊接。你可以先在焊點上涂上錫，然后放在元件的一端，用鑷子夾住元件，焊接一端，然后看看是否正確；如果它是正確的，焊接另一端。要真正掌握焊接技能，還需要大量的實踐。
