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SMT貼片加工指的是現(xiàn)在PCB將電子元件等材料貼在裸板上的過程，SMT貼片加工過程由許多過程組成，每個過程直接關(guān)系到后期產(chǎn)品的質(zhì)量。以下是廣州晨日電子技術(shù)有限公司對貼片加工價格控制過程的講解。
一、前期準(zhǔn)備
1.PCB裸板設(shè)計原理圖、裝配圖、樣品及包裝要求
2.BOM表
3.貼片加工工藝文件，操作指導(dǎo)書，如工藝控制過程卡、操作規(guī)范、檢驗(yàn)指導(dǎo)書等。
二、貼片加工控制流程
1.材料采購，采購人員根據(jù)材料采購，BOM表格采購材料清單，確保生產(chǎn)順利進(jìn)行，采購?fù)瓿珊螅琁QC進(jìn)行物料檢驗(yàn)
2.印刷，在PCB在裸板上印刷錫膏主要是為了讓電子元件貼在指定的焊盤上?，F(xiàn)在的印刷一般都是在線全自動錫膏印刷機(jī)。
3.SPI，焊接質(zhì)量問題卡基本上80%來自錫膏印刷過程。錫膏印刷后，增加檢查機(jī)檢查錫膏印刷厚度、平整度和偏差。與焊接后的檢查相比，可以降低維護(hù)成本。
4.貼裝，PCB裸板印刷錫膏及檢測OK之后，電子元件通過貼片機(jī)安裝在指定的焊盤位置。生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力基本由貼片機(jī)決定。如果訂單量大，貼片廠必須購買高速貼片機(jī)來滿足生產(chǎn)線的需求。
5.回流焊接。電子元件通過貼片機(jī)粘貼后，只起到粘貼作用。電子元件應(yīng)通過回流焊高溫熔化錫膏，電子元件和電子元件PCB焊盤焊接牢固，避免零件脫落。
6.AOI測試，回流焊接后，需要通過。AOI光檢測器檢測焊接質(zhì)量，檢查焊接是否不良，有些引腳內(nèi)的部件還需要借助。X-RAY光機(jī)可以檢測引腳內(nèi)部的焊接質(zhì)量。
