SMT貼片流程

1、電路板上的錫膏

在專業(yè)的PCBA生產(chǎn)線上，機械夾具將PCB和鋼網(wǎng)固定到位。然后，錫膏印刷機將錫膏以精確的數(shù)量放置在預(yù)期區(qū)域。然后，錫膏印刷機在鋼網(wǎng)上涂抹錫膏，在每個開放區(qū)域均勻涂抹。拆除鋼網(wǎng)后，將焊膏保存在PCB焊盤上。

2、SMT貼片

在PCB板上涂上錫膏后，SMT生產(chǎn)線上的傳送帶將PCB板轉(zhuǎn)移到SMT貼片機上，貼片機將表面貼裝元件放在準(zhǔn)備好的PCB上。

3、回流焊接

表面元件粘貼完成后，將PCB板轉(zhuǎn)移到回流焊接爐中。回流焊接爐內(nèi)有不同的溫度區(qū)域，元件通過加熱和冷卻過程固化在PCB板上。

4、AOI檢測

檢查PCB板上是否有漏焊、錯焊、假焊等問題，使用AOI檢測設(shè)備。

5、焊接通孔元件

采用波峰焊接和手工焊接，根據(jù)通孔元件的類型，將通孔元件焊接在PCB板上。波峰焊接將采用波峰焊接爐。

檢查和功能測試：

完成所有焊接步驟后，檢查PCBA板的功能。對PCBA板的質(zhì)量進行評估，通過模擬PCBA板的運行環(huán)境，監(jiān)控PCBA板的電氣特性是否符合設(shè)計要求。

SMT貼片工藝要求

1、SMT貼片技術(shù)要求每個裝配位號元件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特性標(biāo)記符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表的要求。

2、SMT貼片工藝要求貼裝好的部件完好無損。

3、SMT貼片技術(shù)要求貼裝元件的焊接端或引腳的厚度不小于1/2，并浸入焊膏中。一般元件貼片時，焊膏的擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm，焊膏擠出量(長度)在窄間距元件貼片時應(yīng)小于0.1mm。

4、SMT貼片技術(shù)要求組件的端部或引腳與焊盤圖形對齊并居中。由于再次焊接時有自定位效應(yīng)，組件的安裝位置可能會有一定的偏差。